瑞芯微RK3288開發(fā)板設計方案

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2024-03-28
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產(chǎn)品類型開發(fā)板
主芯片RK3288
DDRLPDDR3
電源RK808-B
網(wǎng)卡芯片ES8316
設計主要注意點1:滿足RK3288 設計規(guī)范
2:考慮DDR調(diào)試問題,DDR部分完全參考原廠已驗證過的模版
3:滿足原廠對電源通道和過孔的設計要求
4:滿足消費類芯片的常規(guī)規(guī)范
基本工藝參數(shù)板厚:1.6mm
尺寸:146*99mm
層數(shù):6層
瑞芯微RK3288開發(fā)板設計方案
最小過孔:8mil
最小線寬:4mil
最小線距:4mil