PCB行業(yè)專題研究:產(chǎn)業(yè)鏈及產(chǎn)業(yè)格局分析

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2024-03-28
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一、 概況

1.1 PCB 概念——電子產(chǎn)品之母

印制電路板(Printed Circuit Board,簡(jiǎn)稱 PCB)是以絕緣基板和導(dǎo)體為材料, 按預(yù)先設(shè)計(jì)好的電路原理圖,設(shè)計(jì)、制成印制線路、印制元件或兩者組合的 導(dǎo)電圖形的成品板,其主要功能是利用板基絕緣材料隔絕表面的銅箔導(dǎo)電 層,實(shí)現(xiàn)電子元器件之間的相互連接、中繼傳輸,令電流沿著預(yù)設(shè)的線路在 各種電子元器件中完成放大、衰減、調(diào)制、解碼、編碼等職能,實(shí)現(xiàn)電子元 器件之間的相互連接和中繼傳輸。

PCB 是電子產(chǎn)品的重要部件之一,小到家電、手機(jī),大到探測(cè)海洋、宇宙之 類的產(chǎn)品,只要存在電子元器件,它們之間的支撐、互聯(lián)就要使用印制電路 板,因此也被稱之為“電子產(chǎn)品之母”。如果把電子產(chǎn)品比作一個(gè)生命體, 那么印制電路板就是連接電路流通的脈絡(luò)骨架。

1.2 PCB 行業(yè)周期歷程——四升四落

回溯歷史,自上世紀(jì) 80 年代以來,家電、電腦、手機(jī)、通信等不同電子產(chǎn) 品層出不窮,不斷驅(qū)動(dòng)著電子行業(yè)持續(xù)攀升發(fā)展。PCB 作為電子行業(yè)的重 要組成部分,已四升四落,歷經(jīng)四段行業(yè)周期,每一周期都由創(chuàng)新要素驅(qū)動(dòng) 行業(yè)攀升、緩增直至衰退,繼而新的要素出現(xiàn),推動(dòng)行業(yè)進(jìn)入下一循環(huán)周期。

第一階段:1980 年至 1990 年,是 PCB 行業(yè)的快速起步期,家用電器在全球 范圍內(nèi)的普及第一次驅(qū)動(dòng)了 PCB 行業(yè)的蓬勃發(fā)展。直到 1991-1992 年,隨著 傳統(tǒng)家電增長(zhǎng)觸頂,以及日本經(jīng)濟(jì)的衰退,全球 PCB 產(chǎn)值累計(jì)下滑 10%左 右。

第二階段:1993 年至 2000 年,是 PCB 行業(yè)的持續(xù)增長(zhǎng)期,主要受臺(tái)式機(jī)的 普及和互聯(lián)網(wǎng)浪潮的驅(qū)動(dòng),新技術(shù) HDI、FPC 等推動(dòng)全球 PCB 市場(chǎng)規(guī)模持 續(xù)增長(zhǎng),PCB 行業(yè)整體復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá) 10.57%。2001-2002 年,互聯(lián)網(wǎng)泡沫破 滅導(dǎo)致全球經(jīng)濟(jì)緊縮,下游電子終端需求放緩,PCB 行業(yè)需求遭受打擊,其 產(chǎn)量連續(xù)兩年累計(jì)下滑 25%左右。

第三階段:2003 年至 2008 年,PCB 行業(yè)保持持續(xù)增長(zhǎng)(CAGR=7.73%) 。這 主要受益于全球經(jīng)濟(jì)的復(fù)蘇和下游手機(jī)、筆記本電腦等新興電子產(chǎn)品需求 的增加,激發(fā)了通信和消費(fèi)電子對(duì) PCB 行業(yè)的刺激作用。然而 2008 年下半 年金融危機(jī)的爆發(fā)打亂了 PCB 行業(yè)良好的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì),2009 年 PCB 行業(yè)經(jīng) 歷寒冬,總產(chǎn)值下降約 15%。

第四階段:2010 年至 2014 年,PCB 行業(yè)呈現(xiàn)小幅波動(dòng)增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì) (CAGR=2.29%),主要受益于全球經(jīng)濟(jì)逐步恢復(fù),以及下游各類智能終端 產(chǎn)品的驅(qū)動(dòng),隨著電子產(chǎn)品更新?lián)Q代需求減緩,2015-2016 年,行業(yè)總產(chǎn)值 出現(xiàn)小幅滑落,累計(jì)值-5.62%。

當(dāng)前,PCB 行業(yè)整體發(fā)展趨緩,從 2017 年開始,隨著 5G、云計(jì)算、智能汽 車等新的結(jié)構(gòu)性增長(zhǎng)熱點(diǎn)的出現(xiàn),PCB 行業(yè)有望迎來新的增長(zhǎng)驅(qū)動(dòng),邁入 行業(yè)周期發(fā)展的第五階段。

1.3 PCB 產(chǎn)品分類——高階產(chǎn)品領(lǐng)航

PCB 的產(chǎn)品種類眾多,可以按照產(chǎn)品的導(dǎo)電層數(shù)、彎曲韌性、組裝方式、基 材、特殊功能等多種方式分類,但在實(shí)際中,往往根據(jù) PCB 各細(xì)分行業(yè)的 產(chǎn)值大小混合分類為:?jiǎn)蚊姘?、雙面板、多層板、HDI 板、封裝載板、撓性 板、剛-撓結(jié)合板和特殊板。

總體來看,剛性板市場(chǎng)規(guī)模最大,其中多層板總產(chǎn)值占比 39%左右,單/雙 面板占 14%左右的份額;其次為柔性板,占總產(chǎn)值約 21%的份額;HDI 板 和封裝基板占比約為 14%和 12%。隨著全球電子產(chǎn)品不斷更新?lián)Q代,技術(shù) 進(jìn)步推動(dòng)電子設(shè)備持續(xù)朝輕薄化、小型化、行動(dòng)化方向發(fā)展,為實(shí)現(xiàn)更少空 間、更快速度、更高性能的目標(biāo),其對(duì)印制電路板的“輕、薄、短、小”要 求不斷提高,PCB 產(chǎn)品結(jié)構(gòu)也隨之不斷變換。

根據(jù) Priskmark 數(shù)據(jù),從 2010-2017 年的復(fù)合增長(zhǎng)率來看,柔性板增速最高 (CAGR=3.97%),其次為 HDI 板(CAGR=2.51%),單/雙面板基本保持不 變,多層板(CAGR=-0.87%)、封裝基板(CAGR=-4.12%)則呈下降趨勢(shì)。

根據(jù) Prismark 的預(yù)測(cè),2018-2023 年,多層板仍將保持重要的市場(chǎng)地位,為 PCB 產(chǎn)業(yè)的整體發(fā)展提供重要的支持作用。從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來看,全球 8-16 層 板、18 層以上超高層板復(fù)合增長(zhǎng)率將分別達(dá) 5.1%、4.7%。其中,增速最快 的中國(guó)地區(qū), 8-16 層板、 18 層以上超高層板復(fù)合增長(zhǎng)率將分別達(dá) 8.6%、10.4%。

總體而言,下游需求逐步偏向高階產(chǎn)品, FPC 板、HDI 板、高階多層板技 術(shù)日益成熟,增速領(lǐng)先。單/雙面板、低階多層板下游應(yīng)用最為廣泛,但總 體份額呈緩慢下降趨勢(shì)。

二、 PCB 上下游產(chǎn)業(yè)鏈——原材料-CCL-PCB-應(yīng)用

PCB 行業(yè)市場(chǎng)容量大、生產(chǎn)企業(yè)眾多,形成了原材料-覆銅板(CCL)-印刷電路板(PCB)-電子產(chǎn)品垂直應(yīng)用一套完備的產(chǎn)業(yè)鏈體系。行業(yè)的整體利潤(rùn)水 平受上游供給和下游需求的影響較大。

PCB 制作包括內(nèi)層制作、外層制作、包裝成型三個(gè)流程。內(nèi)層制作是利用板 材基材,通過銅層圖形蝕刻,各層板料及覆銅膜對(duì)位,在受控?zé)崃Φ呐浜舷?形成層間疊合,修邊處理后完成制作流程,為外層線路之間的導(dǎo)通提供條件。 外層制作利用已完成的內(nèi)層基材,通過鉆孔貫通內(nèi)層線路,曝光、腐蝕、清 洗完成圖像轉(zhuǎn)移,進(jìn)行相關(guān)的可靠性、成品測(cè)試,完成制作流程。包裝成型 將已完成的產(chǎn)品進(jìn)行外部文字印刷,切割成不同的形狀,通過電子 100%測(cè) 試以及通過 100%目檢篩除不合格產(chǎn)品。

2.1 上游:銅價(jià)處于歷史較低位水平,銅箔產(chǎn)能逐漸釋放

PCB 主要由覆銅板、銅箔、油墨和其他化學(xué)材料等構(gòu)成。從成本結(jié)構(gòu)來看, 排除人工制造費(fèi)用外,覆銅板占比約 30%,銅箔、磷銅球占比約 15%,油墨 占比 3%,其他化學(xué)材料占比 12%。其中,覆銅板是 PCB 的最主要基礎(chǔ)材 料,以目前市場(chǎng)上產(chǎn)銷量較大的覆銅板產(chǎn)品類型預(yù)測(cè),銅箔、玻纖布、樹脂 以及其他制造費(fèi)用(包括人工、倉(cāng)儲(chǔ)物流、設(shè)備折舊、水電煤等),大致占 總成本比重分別為 39%、18%、18%和 25%。銅箔是覆銅板的最主要原材料 之一,其對(duì)覆銅板價(jià)格影響較大。銅箔主要分為電解銅箔和壓延銅箔,銅箔 的價(jià)格主要取決于銅的價(jià)格變化,其受國(guó)際銅價(jià)的影響較大。

2.1.1 銅箔

電子銅箔價(jià)格由“銅價(jià)+加工費(fèi)”決定,國(guó)際銅價(jià)趨于穩(wěn)定。銅箔價(jià)格主要 受銅價(jià)和加工費(fèi)影響,從 LME 銅現(xiàn)貨結(jié)算價(jià)來看,近 10 年間,銅價(jià)在 20112016H1 期間進(jìn)入下行通道,在 2016 年 1 月觸底,最低價(jià)約為 4300 美元/ 噸,接著 2016 年底受因供需趨緊影響,國(guó)際銅價(jià)出現(xiàn)明顯回升,銅價(jià)開啟 了 2016H1-2018H1 連續(xù)兩年的上漲過程,2017 年 10 月國(guó)際銅價(jià)達(dá)到區(qū)間高 點(diǎn),最高約為 7000 美元/噸。2018 年 6 月以來,國(guó)際銅價(jià)整體呈震蕩下行 趨勢(shì),截至 8 月 29 日,最新的 LME 銅現(xiàn)貨結(jié)算價(jià)為 5722 美元/噸,處于近 10年歷史較低位水平,受此影響,下游覆銅板及PCB板產(chǎn)品成本有所下滑, 利潤(rùn)空間有一定改善。

新能源汽車率先拉動(dòng)電解銅箔市場(chǎng)快速增長(zhǎng),PCB 產(chǎn)業(yè)隨后進(jìn)一步催化行 業(yè)趨勢(shì)。從銅箔的產(chǎn)業(yè)鏈上下游來看,銅箔可加工成壓延銅箔及電解銅箔, 其中電解銅箔可以進(jìn)一步加工成覆銅板銅箔或鋰電池銅箔,分別為制作 PCB 及鋰電池(用作負(fù)極材料)的核心材料。鋰電銅箔方面,2016 年以來 新能源汽車爆發(fā)式增長(zhǎng),根據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院統(tǒng)計(jì),2016 年中國(guó)鋰電池產(chǎn) 量為 78.42 億只,同比增長(zhǎng) 40%,2016-2018 年的產(chǎn)量增幅均超過 20%,鋰電 銅箔市場(chǎng)供不應(yīng)求,加工費(fèi)一路上漲,銅箔廠商紛紛轉(zhuǎn)向生產(chǎn)鋰電銅箔,分 流了部分標(biāo)準(zhǔn)銅箔產(chǎn)能,導(dǎo)致部分標(biāo)準(zhǔn)銅箔供給收緊,加工費(fèi)漲幅較大。中 國(guó)汽車工業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示,2019 年 1-6 月,國(guó)內(nèi)汽車產(chǎn)銷總量同比呈現(xiàn) 下滑態(tài)勢(shì),但新能源汽車實(shí)現(xiàn)逆勢(shì)增長(zhǎng),保持了良好的發(fā)展勢(shì)頭。新能源汽 車產(chǎn)銷量分別為61.4萬輛和61.7萬輛,比上年同期分別增長(zhǎng)48.5%和49.6%。新能源汽車的高速增長(zhǎng)拉動(dòng)了動(dòng)力類鋰電池需求持續(xù)增長(zhǎng),上游鋰電銅箔 需求旺盛,拉動(dòng)電解銅箔市場(chǎng)快速增長(zhǎng)。覆銅板銅箔方面,據(jù) Prismark 統(tǒng) 計(jì),中國(guó)大陸 PCB 產(chǎn)值自 2017 年開始大幅增長(zhǎng),2018 年達(dá) 326 億美金, 2017-2018 年年均增速約為 10%,驅(qū)動(dòng)電解銅箔市場(chǎng)需求加速。

中電材協(xié)電子銅箔材料分會(huì)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示,2018 年全球電子銅箔市場(chǎng)需求 量為 68.3 萬噸,國(guó)內(nèi)電子銅箔市場(chǎng)需求量達(dá)到 47.43 萬噸,國(guó)內(nèi)銅箔需求占 全球銅箔市場(chǎng)需求約 70%,其中鋰電銅箔需求大幅增長(zhǎng) 55.8%,鋰電銅箔需 求的迅猛增長(zhǎng)也帶動(dòng)了銅箔行業(yè)的擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)程。2018 年,我國(guó)電解銅箔總產(chǎn) 能達(dá)到 45.34 萬噸,同比增長(zhǎng)了 18.26%,其中鋰電銅箔同比增長(zhǎng) 40.65%,覆 銅板銅箔同比增長(zhǎng) 3.86%。

PCB 用銅箔市場(chǎng)快速增長(zhǎng),國(guó)產(chǎn)替代空間較大。5G、汽車電子、IC 封裝載 板等市場(chǎng)的蓬勃發(fā)展,對(duì)電子電路銅箔的需求也有所變化,對(duì)于高檔高性能 銅箔如高頻高速電路用銅箔、IC 封裝載板及薄銅箔、大功率及大電流電路 用厚銅箔等需求明顯增加。尤其是 5G 時(shí)代的到來,全球?qū)τ诟哳l高速 PCB 用銅箔需求迅速增加,根據(jù)中電材協(xié)電子銅箔材料分會(huì)統(tǒng)計(jì),全球高頻高速 PCB 用銅箔 2018 年總需求量約為 3.8 萬噸,內(nèi)資銅箔企業(yè)占比僅為 10%左右,國(guó)產(chǎn)替代空間巨大。

銅箔產(chǎn)能逐漸釋放,預(yù)計(jì) 2020 年原材料成本可控。因產(chǎn)能供給緊張導(dǎo)致的 銅箔及覆銅板漲價(jià)趨勢(shì)在 2018 年得到緩解,根據(jù)中國(guó)電子材料行業(yè)協(xié)會(huì)電 子銅箔材料分會(huì)于 2019 年 4 月公布的調(diào)研結(jié)果, 2019 年 PCB 銅箔年產(chǎn)能預(yù) 計(jì)新增 3.1 萬噸,至 2019 年年底可以達(dá)到 30.1 萬噸;另外約有 3 萬噸鋰電 銅箔新增產(chǎn)能可以轉(zhuǎn)化為 PCB 銅箔產(chǎn)能。此外,覆銅板行業(yè)的主要供應(yīng)商 生益科技和建滔化工新增覆銅板產(chǎn)能在 2019 年開始逐步量產(chǎn)。未來 1-2 年 PCB 銅箔和覆銅板產(chǎn)能供給較為充足。整體來看,預(yù)計(jì) 2020 年覆銅板原材 料成本可控。

2.1.2 玻纖布

玻纖布也是覆銅板的主要原材料之一,其由玻璃纖維紡織而成,根據(jù)厚度可 分為厚布、薄布、超薄布及特殊規(guī)格布。目前中國(guó)大陸及臺(tái)灣地區(qū)的玻纖布 產(chǎn)能已經(jīng)占到全球的 70%左右。玻纖布規(guī)格比較單一及穩(wěn)定,近年來,規(guī)格 幾乎沒有太大變化,其價(jià)格受供需關(guān)系影響較大。

2.1.3 其他

印制電路板其他原材料如半固化片、油墨、金鹽等占印制電路板的原材料成 本比重較低,對(duì)印制電路板的成本影響較小。

2.2 中游:常規(guī)覆銅板產(chǎn)能過剩,高端覆銅板仍依賴進(jìn)口

PCB 中游包括覆銅板廠商和 PCB 廠商。覆銅板是將增強(qiáng)材料浸以有機(jī)樹脂, 一面或兩面覆以銅箔,經(jīng)熱壓而成的一種板狀材料,擔(dān)負(fù)著導(dǎo)電、絕緣、支 撐三大功能,是一類專用于 PCB 制造的特殊層壓板,占整個(gè) PCB 生產(chǎn)成本 的 20%~40%。玻纖布基板是最常見的覆銅板類型,由玻纖布作為增強(qiáng)材料, 環(huán)氧樹脂為粘合劑制成。PCB 廠商以覆銅板為基材,進(jìn)行印制電路板的生 產(chǎn)、設(shè)計(jì)、制作和銷售,為滿足下游領(lǐng)先品牌客戶的采購(gòu)需求,許多情況下 PCB 生產(chǎn)廠商還需要采購(gòu)電子零件與 PCB 產(chǎn)品進(jìn)行貼裝后銷售。

覆銅板

覆銅板(CCL)按照構(gòu)造及結(jié)構(gòu)可分為剛性 CCL、撓性 CCL、特殊材料基CCL,根據(jù)其使用的基材不同可進(jìn)一步分類。剛性 CCL 是指不易彎曲,并 具有一定硬度和韌度的覆銅板,復(fù)合基 CCL 一般指由兩種以上的補(bǔ)強(qiáng)材料 (一般為紙、玻纖布或玻璃氈)與樹脂經(jīng)壓合支撐的一種剛性覆銅板。撓性 CCL 是用具有可撓性補(bǔ)強(qiáng)材料(薄膜)覆以電解銅箔或壓延銅箔制成,其 優(yōu)點(diǎn)是可以彎曲,便于電器部件的組裝。

覆銅板產(chǎn)業(yè)是一個(gè)資金需求較大,集中度相對(duì)較高的一個(gè)行業(yè)。根據(jù) Prismark 的調(diào)研數(shù)據(jù)顯示,全球覆銅板行業(yè) CR10 達(dá) 75%,CR5 達(dá) 52%,集 中度較高,其中生益科技的市占率為 12%,行業(yè)主要公司具有較強(qiáng)的議價(jià) 能力,而覆銅板下游的 PCB 行業(yè) CR10 僅為 26%,屬于完全競(jìng)爭(zhēng)行業(yè)。

中電材協(xié)覆銅板分會(huì)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示,2018 年,我國(guó)覆銅板總產(chǎn)能為 8.85 億 平方米,同比增長(zhǎng) 5%,總體產(chǎn)能利用率為 73.97%,我國(guó)常規(guī)類的覆銅板產(chǎn) 能過剩問題依然存在,但高端、高性能覆銅板領(lǐng)域仍需大量進(jìn)口。2018 年, 我國(guó)覆銅板總銷售收入達(dá)到 559.69 億元,同比增長(zhǎng) 9.6%。

2.3 下游:應(yīng)用領(lǐng)域廣泛,通信及服務(wù)器市場(chǎng)潛力較大

PCB 的下游應(yīng)用領(lǐng)域較為廣泛,近年來,隨著電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,產(chǎn)品應(yīng)用已 覆蓋到通訊、消費(fèi)電子、汽車電子、計(jì)算機(jī)、醫(yī)療、航空國(guó)防等各個(gè)領(lǐng)域。 其中通信、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子應(yīng)用領(lǐng)域,合計(jì)占比接近 70%。根據(jù) Prismark 統(tǒng)計(jì)和預(yù)測(cè), 2018 年至 2023 年,全球單/雙面板和多層板在下游領(lǐng)域的 PCB 產(chǎn)值年均復(fù)合增長(zhǎng)率約為 3.7%,其中復(fù)合增速最高的是無線基礎(chǔ)設(shè)施,將 達(dá) 6.0%,其次是服務(wù)器/存儲(chǔ)器(數(shù)據(jù)中心)、汽車電子,增速都將達(dá)到 5% 以上。

2018 年前三季度 PCB 市場(chǎng)受益于服務(wù)器、網(wǎng)絡(luò)通訊設(shè)備等電子系統(tǒng)端的快速成長(zhǎng),市場(chǎng)表現(xiàn)較好,第四季度開始受貿(mào)易摩擦影響,行業(yè)面臨下行壓力。 美國(guó)政府對(duì)原產(chǎn)于中國(guó)商品加征進(jìn)口關(guān)稅的清單中涉及使用 PCB 的終端產(chǎn) 品以及PCB裸板加征關(guān)稅使得出口依賴度較大的PCB企業(yè)經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)受到一 定沖擊,從 2018 年四季度以來 PCB 供應(yīng)商訂單較上年同期有所減少,且出 現(xiàn) PCB 設(shè)備要求延期交貨現(xiàn)象。根據(jù) IDC 統(tǒng)計(jì),2018 年全球智能手機(jī)、計(jì) 算機(jī)、平板電腦出貨量同比分別下滑 4.62%、0.39%、0.11%,其中手機(jī)和計(jì) 算機(jī)降幅較 2017 年加大。2018 年全球 PCB 產(chǎn)值規(guī)模為 624 億美元,同比增 長(zhǎng) 6%;中國(guó)全年 PCB 產(chǎn)值規(guī)模為 327 億美元,同比增長(zhǎng) 10%,為全球增速 最快的地區(qū),占全球 PCB 產(chǎn)值的比重進(jìn)一步提升至 52.4%。

整體而言,從細(xì)分賽道的角度來看,通信和服務(wù)器/存儲(chǔ)器代表的高多層市 場(chǎng)是空間最大、增長(zhǎng)最快的市場(chǎng)。根據(jù) Prismark 的統(tǒng)計(jì),通信有線、無線設(shè) 備 PCB 市場(chǎng) 2018 年達(dá)到 66 億美金,服務(wù)器/存儲(chǔ)器 PCB 市場(chǎng)達(dá)到 50 億美 金,該三塊市場(chǎng)均和通信行業(yè)發(fā)展有關(guān),受到通信行業(yè)技術(shù)創(chuàng)新和投資建設(shè) 的驅(qū)動(dòng),且產(chǎn)品形態(tài)相似主要為多層通孔板,可認(rèn)為屬于通信類 PCB 市場(chǎng), 合計(jì) 116 億美金的市場(chǎng)空間僅次于手機(jī) PCB 市場(chǎng)。

2.3.1 通信

在通信領(lǐng)域 PCB 主要應(yīng)用于無線網(wǎng)、傳輸網(wǎng)、數(shù)據(jù)通信網(wǎng)及固網(wǎng)寬帶等環(huán) 節(jié)。據(jù) Prismark 統(tǒng)計(jì),2017 年全球通訊電子領(lǐng)域 PCB 產(chǎn)值預(yù)估達(dá) 178 億美 元,占全球 PCB 產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值的 30.3%,而 PCB 下游通訊電子市場(chǎng)電子產(chǎn)品 產(chǎn)值在 2018 年預(yù)估達(dá)到 5,850 億美元,預(yù)計(jì) 2018-2022 年 4 年仍將保持 2.9% 的復(fù)合增長(zhǎng)率,其中無線基礎(chǔ)設(shè)施對(duì)于 PCB 的需求年均復(fù)合增長(zhǎng)率為 6%。

5G 建設(shè)將拉動(dòng) PCB 產(chǎn)業(yè)鏈景氣度。5G 通信技術(shù)的演進(jìn)將促使通信設(shè)施的 換代和重建,根據(jù) TBR 預(yù)測(cè),全球 5G 資本開支在 2022 年將達(dá)到 120 億美 元,且賽迪顧問預(yù)計(jì)中國(guó)國(guó)內(nèi)基站數(shù)量將是 4G 基站的 1.1~1.5 倍,而截至 2019H1 三大運(yùn)營(yíng)商 4G 宏基站的總數(shù)達(dá)到 558 萬站,考慮到中國(guó)移動(dòng)將主 要在 2.6GHz 頻段建設(shè) 5G 網(wǎng)絡(luò),中國(guó)電信、中國(guó)聯(lián)通 3.5GHz 建網(wǎng),我們 預(yù)計(jì) 5G 宏基站總數(shù)有望達(dá)到 600 萬站,全球 5G 宏基站總數(shù)有望突破 1000 萬站,以 7 年內(nèi)(2019-2025)建設(shè) 600 萬 5G 宏基站進(jìn)行測(cè)算,我們認(rèn)為國(guó) 內(nèi)三家運(yùn)營(yíng)商 2019 年新建 15 萬左右 5G 宏基站,5G 投資高峰期將在 2021 年左右到來,可以預(yù)見 5G 建設(shè)將在未來 3-5 年顯著拉動(dòng) PCB 產(chǎn)業(yè)鏈景氣 度。

5G 天線射頻結(jié)構(gòu)性變化,將促使 PCB 量?jī)r(jià)齊升。4G 時(shí)代,PCB 主要用在 基站 BBU(背板、單板)及天線下掛的 RRU中,RRU 由于體積較小,PCB 需求量相對(duì)較小。5G 時(shí)代,基站天線從無源向有源演進(jìn),RRU 與天線合并 成為支持大規(guī)模天線的有源天線單元(AAU), AAU 集成了天線與 RRU 的 功能,包含天線振子、濾波器、T/R 模塊、控制模塊、電源模塊。其中,PCB 主要應(yīng)用于密集輻射陣(天線振子)、功分網(wǎng)絡(luò)板(饋電網(wǎng)絡(luò))、耦合校準(zhǔn)網(wǎng) 絡(luò)板及收發(fā)單元中。同時(shí),大規(guī)模天線的應(yīng)用對(duì)天線集成度有更高要求,移 動(dòng)通信基站從 2G 時(shí)代的 2 通道發(fā)展到 4G 時(shí)代的 4 通道、8 通道,再發(fā)展 至 5G 時(shí)代的 Massive MIMO 大規(guī)模天線陣列。FPGA 芯片、光模塊、射頻 元器件及電源系統(tǒng)將被集成于支持高速、高頻的 PCB 板中。5G 基站使用的 PCB 與 4G 基站 PCB 相比,技術(shù)難度上了一個(gè)臺(tái)階。一方面由于高頻通信 的要求,無論是 AAU 還是 BBU 都需要使用大量高頻高速材料;另一方面, 5G 基站功能增多,PCB 上元件的集成密度明顯提升,電路板的設(shè)計(jì)難度也 隨之提高。高頻高速材料的使用和制造難度的提升將顯著提升 PCB 單價(jià)。

據(jù) Prismark 統(tǒng)計(jì),通信設(shè)備的 PCB 需求主要以高多層板為主(8-16 層板占 比約為 35.18%),并具有 8.95%的封裝基板需求;移動(dòng)終端的 PCB 需求則主 要集中于 HDI、撓性板和封裝基板。

5G 傳輸設(shè)備升級(jí)帶來高速 PCB 需求提升。面對(duì) 5G 新需求,傳輸網(wǎng)容量將 提升 10 倍、時(shí)延降低 10 倍、單比特成本降低 10 倍,并對(duì)芯片在交換容量、 時(shí)延、MAC 數(shù)量、交換方式、標(biāo)簽層數(shù)和功耗等方面提出了更高要求。5G 傳輸設(shè)備光電互聯(lián)的復(fù)雜度快速提升,支撐通信技術(shù)發(fā)展的 PCB 也將向高 速大容量的方向發(fā)展,在頻率、速率、層數(shù)、尺寸以及光電集成上提出更新 的要求,從目前領(lǐng)先的 25Gbps 總線速度向更高的 56Gbps 發(fā)展。相較 4G 傳 輸設(shè)備通常采用 FR-4 PCB 板材,5G 傳輸設(shè)備尺寸變化不大,但對(duì)數(shù)據(jù)轉(zhuǎn) 發(fā)處理能力需求的增強(qiáng),帶來高速多層 PCB 板材(20-30 層,核心設(shè)備高速 PCB 層數(shù)達(dá) 40 層以上)需求大幅提升,其中單基站需要 2~3 塊 BBU 單板。

2.3.2 消費(fèi)電子

近年 AR(增強(qiáng)現(xiàn)實(shí))、VR(虛擬現(xiàn)實(shí))、平板電腦、可穿戴設(shè)備頻頻成為消 費(fèi)電子行業(yè)熱點(diǎn),疊加全球消費(fèi)升級(jí)之大趨勢(shì),消費(fèi)者逐漸從以往的物質(zhì)型消費(fèi)走向服務(wù)型、品質(zhì)型消費(fèi)。目前,消費(fèi)電子行業(yè)正在醞釀下一個(gè)以 AI、 IoT、智能家居為代表的新藍(lán)海,創(chuàng)新型消費(fèi)電子產(chǎn)品層出不窮,并將滲透 消費(fèi)者生活的方方面面。據(jù) Prismark 統(tǒng)計(jì),2017 年全球消費(fèi)電子領(lǐng)域 PCB 產(chǎn)值預(yù)估達(dá) 79 億美元,占全球 PCB 產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值的 13.4%,而 2017 年下游消 費(fèi)電子行業(yè)電子產(chǎn)品產(chǎn)值預(yù)估達(dá)到 2,570 億美元,預(yù)計(jì) 2017 年-2022 年消費(fèi) 電子行業(yè)復(fù)合增長(zhǎng)率為 4.6%。

受益于通信技術(shù)和手機(jī)零部件的不斷升級(jí)帶來的歷次換機(jī)潮,全球手機(jī)市 場(chǎng)目前維持著穩(wěn)定增長(zhǎng)的趨勢(shì)。根據(jù) IDC 統(tǒng)計(jì),全球手機(jī)出貨量由 2011 年 的 17.18 億部增長(zhǎng)至 2018 年的 18.91 億部,出貨金額由 2011 年的 3049 億美 元增長(zhǎng)至 4950 億美元。隨著 5G 時(shí)代的到來,2019-2022 年,全球手機(jī)平均 出貨金額預(yù)計(jì)將穩(wěn)步增長(zhǎng)至近 6000 億美元。

移動(dòng)終端的 PCB 需求則主要集中于 HDI、撓性板和封裝基板。據(jù) Prismark 統(tǒng)計(jì),移動(dòng)終端的 PCB 需求主要以 HDI 及撓性板為主(HDI 板占比約為 50.68%),并具有 26.36%的封裝基板需求。

2.3.3 服務(wù)器

計(jì)算機(jī)領(lǐng)域的 PCB 需求可分為個(gè)人電腦和服務(wù)/存儲(chǔ)等細(xì)分領(lǐng)域,其中個(gè)人 電腦的市場(chǎng)基本飽和,增速較為緩慢,而服務(wù)/存儲(chǔ)的市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)較為迅 速。據(jù) Prismark 統(tǒng)計(jì),2016 年計(jì)算機(jī)領(lǐng)域的 PCB 需求約為 169.94 億美元, 預(yù)計(jì) 2016 年至 2021 年復(fù)合增長(zhǎng)率約為-0.11%。個(gè)人電腦的 PCB 需求主要 集中于撓性板和封裝基板,合計(jì)占比達(dá) 48.17%;服務(wù)/存儲(chǔ)的 PCB 需求以 6-16 層板和封裝基板為主。PCB 在高端服務(wù)器中的應(yīng)用主要包括背板、高 層數(shù)線卡、HDI 卡、GF 卡等,其特點(diǎn)主要體現(xiàn)在高層數(shù)、高縱橫比、高密 度及高傳輸速率。高端服務(wù)器市場(chǎng)的發(fā)展也將推動(dòng) PCB 市場(chǎng)特別是高端 PCB 市場(chǎng)的發(fā)展。

目前全球數(shù)據(jù)中心向高速度、大容量等特性發(fā)展。據(jù) IDC 的數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì),2016 年全球的數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到 452 億美元,增長(zhǎng)率為 17%。而中國(guó)數(shù)據(jù)中 心增長(zhǎng)明顯快于全球步伐,2016 年規(guī)模為 715 億人民幣,增長(zhǎng)率達(dá)到 37%。 在高速、大容量、云計(jì)算、高性能的服務(wù)器不斷發(fā)展下,PCB 的設(shè)計(jì)要求也 不斷升級(jí),如高層數(shù)、大尺寸、高縱橫比、高密度、高速材料的應(yīng)用、無鉛 焊接的應(yīng)用等。根據(jù)覆銅板咨詢研究,在 2017 年銷售的所有服務(wù)器中,大 約有 95%是基于英特爾的 X86 計(jì)算體系結(jié)構(gòu)。而隨著英特爾計(jì)算能力的提 高,對(duì)于印刷電路板的層數(shù)及材料的要求也越來越高,從之前的 1U 或 2U 服務(wù)器的 4 層、6 層、8 層主板發(fā)展到現(xiàn)在的 4U、8U 服務(wù)器的 16 層以上, 背板則在 20 層以上,PCB 層數(shù)的增加對(duì)供應(yīng)商的整體加工能力提出更高要 求。

2.3.4 工控醫(yī)療

工控設(shè)備可以被視為一種加固的增強(qiáng)型計(jì)算機(jī),用于工業(yè)控制以保證工業(yè) 環(huán)境的可靠運(yùn)行。工控設(shè)備通常具有較高的防磁、防塵等性能,擁有專用的 底板、較強(qiáng)的抗干擾電源、連續(xù)長(zhǎng)時(shí)間工作能力等特點(diǎn),如高速公路、地鐵 等交通管控系統(tǒng)。醫(yī)療設(shè)備指單獨(dú)或組合適用于人體的儀器、設(shè)備、器具、 材料或者其他物品,而醫(yī)療用電子產(chǎn)品主要表現(xiàn)為醫(yī)療器械中的高新技術(shù) 醫(yī)療設(shè)備,其基本特征是數(shù)字化和計(jì)算機(jī)化,如超聲儀、血液細(xì)胞分析儀、 便攜式醫(yī)療設(shè)備等。

根據(jù) Prismark 統(tǒng)計(jì),2016 年工控醫(yī)療領(lǐng)域的 PCB 需求約為 37.70 億美元, 預(yù)計(jì) 2016 年至 2021 年的年復(fù)合增長(zhǎng)率約為 3.87%。隨著全球人口加速老齡化,便攜式醫(yī)療、家用醫(yī)療設(shè)備的需求急劇增長(zhǎng),使得醫(yī)療設(shè)備擁有廣闊的 發(fā)展前景。工控醫(yī)療領(lǐng)域的 PCB 需求以 16 層及以下的多層板和單/雙面板 為主,占比約為 80.77%。

受高端裝備市場(chǎng)需求和勞動(dòng)力成本上升及國(guó)家政策支持的影響,國(guó)內(nèi)工控 設(shè)備產(chǎn)業(yè)的發(fā)展前景良好,對(duì)其上游印制電路板行業(yè)形成穩(wěn)定的市場(chǎng)需求。據(jù) Prismark 統(tǒng)計(jì)和預(yù)測(cè),2016 年全球工業(yè)控制行業(yè)對(duì) PCB 板的需求規(guī)模約 為 26.40 億美元,預(yù)計(jì) 2021 年將達(dá)到 32 億美元,未來五年的年復(fù)合增長(zhǎng)率 約為 4.3%。

現(xiàn)代醫(yī)療器械產(chǎn)品逐漸呈現(xiàn)數(shù)字化和計(jì)算機(jī)化的特征,醫(yī)療電子在醫(yī)療器 械產(chǎn)品中得到了廣泛使用,如家庭醫(yī)療器械產(chǎn)品電子血壓計(jì)、電子體溫表、 血糖儀、糖尿病治療儀等,還有醫(yī)院常用的醫(yī)療器械產(chǎn)品超聲儀(彩超、B 超等)、CT、X 光機(jī)、心電圖機(jī)等。

隨著經(jīng)濟(jì)的發(fā)展及老齡人口占比提高,未來幾年全球醫(yī)療器械市場(chǎng)將保持 持續(xù)增長(zhǎng),促進(jìn)醫(yī)療電子用 PCB 需求的增加。根據(jù)醫(yī)療行業(yè)咨詢機(jī)構(gòu) Evaluate Med Tech 發(fā)布的《Word Preview 2016,Outlook to 2022》( October 2016), 2015 年全球醫(yī)療器械市場(chǎng)銷售額達(dá)到 3,710 億美元,預(yù)計(jì)到 2022 年,全球 醫(yī)療器械市場(chǎng)銷售額將達(dá)到 5,298 億美元,2016-2022 年間的復(fù)合年增長(zhǎng)率 為 5.2%。據(jù) Prismark 統(tǒng)計(jì)和預(yù)測(cè),2016 年全球醫(yī)療器械行業(yè)對(duì) PCB 板的需 求規(guī)模約為 11.31 億美元,預(yù)計(jì) 2021 年將達(dá)到 13 億美元,2016-2021 年預(yù)計(jì) 復(fù)合增長(zhǎng)率為3.2%,醫(yī)療電子用PCB占PCB總產(chǎn)值份額也將從2016年2.0% 提高到 2021 年的 2.1%。

2.3.5 汽車電子

汽車電子是車體汽車電子和車載汽車電子控制裝置的總稱,是由傳感器、微 處理器、執(zhí)行器、電子元器件等組成的電子控制系統(tǒng)。隨著汽車整體安全性、 舒適性、娛樂性等需求日益提升,電子化、信息化、網(wǎng)絡(luò)化和智能化成為汽 車技術(shù)的發(fā)展方向;同時(shí),新能源汽車、安全駕駛輔助以及無人駕駛技術(shù)的 快速發(fā)展,使得更多高端的電子通信技術(shù)在汽車中得以應(yīng)用,汽車電子系統(tǒng) 占整車成本的比重不斷提升。

據(jù) Prismark 統(tǒng)計(jì),2016 年汽車電子領(lǐng)域的 PCB 需求約為 50.43 億美元,2016 年至 2021 年復(fù)合增長(zhǎng)率約為 4.26%。汽車電子領(lǐng)域的 PCB 需求主要以低層 板、HDI 板和撓性板為主。

汽車電子化趨勢(shì)確定,萬億級(jí)市場(chǎng)推動(dòng)汽車 PCB 穩(wěn)定增長(zhǎng)。2012 至 2017 年 以來,全球汽車電子規(guī)模從 1500 億美元提升至 2017 年的 2300 億美元,年 均復(fù)合增速達(dá) 9%。預(yù)計(jì) 2018 年全球汽車電子市場(chǎng)規(guī)模將達(dá) 2500 億美元。 2012 年中國(guó)汽車電子市場(chǎng)規(guī)模為 445 億美元,占全球汽車電子市場(chǎng)份額約 30%,2017 年中國(guó)汽車電子市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)至 826 億美元,占全球汽車電子市 場(chǎng)份額的 36%,年均復(fù)合增速高達(dá) 13%,遠(yuǎn)超過全球汽車電子市場(chǎng)增速,預(yù) 計(jì) 2019 年中國(guó)汽車電子市場(chǎng)規(guī)模將達(dá) 1102 億美元,中國(guó)將逐步成為汽車電 子化的主要市場(chǎng)。

隨著汽車電子的高速發(fā)展,汽車 PCB 產(chǎn)品的高可靠性要求趨嚴(yán)。汽車用 PCB要求工作溫度必須符合-40℃~85℃,PCB 一般選用 FR4(耐燃材料等級(jí),主 要為玻璃布基板),厚度在 1.0~1.6mm。根據(jù)中國(guó)產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究網(wǎng)的數(shù)據(jù), 目前中高檔轎車中汽車電子成本占比達(dá)到 28%,混合動(dòng)力車為 47%,純電 動(dòng)車高達(dá) 65%。

汽車電子在整機(jī)制造成本的占比不斷提升,帶動(dòng)車用 PCB 的需求面積將同 步增長(zhǎng)。因汽車的工作環(huán)境十分復(fù)雜,對(duì) PCB 的可靠性要求極高。相對(duì)而 言,車用 PCB 需經(jīng)過系列測(cè)試,準(zhǔn)入門檻較高,需經(jīng)過較長(zhǎng)周期的認(rèn)證, 為節(jié)約成本,廠商一般不輕易更換認(rèn)證后的供應(yīng)商。另外,因汽車行業(yè)獨(dú)特 的召回制度,使得規(guī)模較小的廠家被排除在外,因而車用 PCB 多由大規(guī)模 廠商提供,且訂單較為穩(wěn)定。

三、 產(chǎn)業(yè)格局

3.1 PCB 行業(yè)東移,中國(guó)大陸占據(jù)半壁江山

縱觀 PCB 發(fā)展歷程,自上世紀(jì) 50 年代至今全球 PCB 產(chǎn)業(yè)格局經(jīng)歷了由“歐 美主導(dǎo)”到“亞洲主導(dǎo)”的發(fā)展歷程,PCB 產(chǎn)業(yè)東移趨勢(shì)明顯。

根據(jù) Prismark 預(yù)測(cè),未來幾年全球 PCB 行業(yè)產(chǎn)值將持續(xù)增長(zhǎng),直到 2022 年全球 PCB 行業(yè)產(chǎn)值將達(dá)到近 760 億美元。而從全球角度看,中國(guó) PCB 行 業(yè)發(fā)展最為迅速,2014-2019年的復(fù)合增長(zhǎng)率約為5.1%,比全球增長(zhǎng)率高2%。 預(yù)計(jì)到 2019 年中國(guó)的 PCB 產(chǎn)值有望達(dá) 336 億美元。隨著全球 PCB 產(chǎn)業(yè)的 轉(zhuǎn)移態(tài)勢(shì),中國(guó)有望在全球角逐中奪得 PCB 行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)地位。

3.2 行業(yè)分散,外資企業(yè)占主導(dǎo)地位

PCB 的應(yīng)用場(chǎng)景、產(chǎn)品、性能、材料等方面有較大的差異,導(dǎo)致整個(gè)行業(yè)具 有明顯的定制化特點(diǎn),行業(yè)參與者眾多,且競(jìng)爭(zhēng)格局分散。根據(jù) Prismark 的 統(tǒng)計(jì),2017 年全球第一大 PCB 廠商臻鼎科技,營(yíng)收為 35.88 億美元,在全 球 PCB 行業(yè)的市占率僅 6.10%,前十大 PCB 廠商的市占率合計(jì)僅 33.51%, 行業(yè)集中度低。從國(guó)內(nèi)行業(yè)現(xiàn)狀來看,2017 年中國(guó) PCB 行業(yè)前十大廠商營(yíng) 收合計(jì) 804.99 億元,占行業(yè)比重的 40.18%,其中第一大合資廠商臻鼎科技, 營(yíng)收為 242.44 億元,市占率 12.1%;第一大內(nèi)資廠商深南電路營(yíng)收 56.87 億元,市占率僅 2.84%。

中國(guó)的 PCB 行業(yè)雖然發(fā)展迅速,但期初產(chǎn)值貢獻(xiàn)主要來自外資的在華產(chǎn)能, 內(nèi)資企業(yè)總體競(jìng)爭(zhēng)力總體較弱。根據(jù) CAPA 數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì),外資在華廠商比重 達(dá) 58%,內(nèi)資產(chǎn)商雖然數(shù)量有所提升,但規(guī)模較小。從 2017 年國(guó)內(nèi) PCB 企 業(yè)的營(yíng)收數(shù)據(jù)來看,規(guī)模10億以上的內(nèi)資企業(yè)占比還不足30%。在國(guó)內(nèi)PCB 生產(chǎn)商前十榜單中,中國(guó)本土企業(yè)僅有兩家上榜,合計(jì)市占率約 4.93%,企 業(yè)規(guī)模小且聚集度低,仍有較大的提升空間。

3.3 中國(guó) PCB 企業(yè)依靠成本優(yōu)勢(shì)、產(chǎn)能擴(kuò)張和下游本土品牌的崛起,拉動(dòng)PCB 國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程

中國(guó) PCB 企業(yè)前期依靠成本優(yōu)勢(shì),獲得了成長(zhǎng)的契機(jī)。中國(guó)企業(yè)擁有較低 的人力成本、土地成本和制造成本,在產(chǎn)業(yè)發(fā)展初期,依賴價(jià)格優(yōu)勢(shì)切入中 低端 PCB 市場(chǎng),成立了大量的中小型企業(yè),并吸引了日本、臺(tái)灣、歐美等 企業(yè)紛紛來華投資建廠。

隨著行業(yè)的發(fā)展,中國(guó) PCB 內(nèi)資企業(yè)通過自身發(fā)展或合資建廠,逐漸積累 自身資本、人才和技術(shù)資源,構(gòu)建自身產(chǎn)業(yè)護(hù)城河,不斷發(fā)展壯大。在技術(shù) 上,不斷加大研發(fā)投入,積累中高端 PCB 技術(shù);在產(chǎn)能上,不斷投資建廠, 形成規(guī)模優(yōu)勢(shì);在產(chǎn)業(yè)鏈上,逐步完善上游原材料渠道和應(yīng)用市場(chǎng),形成完 備的上下游產(chǎn)業(yè)鏈體系。

下游本土品牌的崛起,帶動(dòng)了 PCB 國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程。PCB 與電子行業(yè)的發(fā)展息 息相關(guān),當(dāng)前我國(guó)多家企業(yè)已發(fā)展成為細(xì)分龍頭,如華為、中興、??怠⒙?lián) 想等一批優(yōu)秀企業(yè)。這些本土企業(yè)既有降低原材料成本的需求,又對(duì)供應(yīng)商 有貼近生產(chǎn)地的訴求。隨著下游本土企業(yè)在國(guó)際上市場(chǎng)份額的提高,產(chǎn)業(yè)鏈 上游原材料、制造業(yè)逐步崛起,中國(guó) PCB 企業(yè)國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程也隨之加速。

從進(jìn)出口貿(mào)易差來看,中國(guó)是 PCB 產(chǎn)品的進(jìn)出口大國(guó),既是國(guó)際 PCB 市場(chǎng)的重要供應(yīng)地區(qū),也需要進(jìn)口大量產(chǎn)品以滿足國(guó)內(nèi)下游電子產(chǎn)品制造的需 求,說明我國(guó) PCB 產(chǎn)業(yè)存在一定的結(jié)構(gòu)性矛盾,也從側(cè)面印證了我國(guó) PCB 行業(yè)僅主導(dǎo)中低市場(chǎng),高端產(chǎn)品還依賴進(jìn)口。從 2014 年起,中國(guó)正式實(shí)現(xiàn) PCB 貿(mào)易從逆差到順差的轉(zhuǎn)變,標(biāo)志著中國(guó) PCB 正進(jìn)行結(jié)構(gòu)性轉(zhuǎn)變,生產(chǎn) 技術(shù)不斷發(fā)展,初步實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代的目標(biāo)。

根據(jù) CPCA 不完全統(tǒng)計(jì),2017 年度行業(yè)新建 PCB 項(xiàng)目 30 項(xiàng),另有上市企 業(yè)通過同業(yè)并購(gòu)不斷壯大,不少企業(yè)實(shí)現(xiàn)多地布局,這些新建項(xiàng)目在 2018 年產(chǎn)能已逐步釋放。2018 年 PCB 行業(yè)中媒體報(bào)道的包含簽約、開工、在建 工程、竣工、試產(chǎn)/投產(chǎn)、擴(kuò)產(chǎn)產(chǎn)能項(xiàng)目共計(jì) 76 項(xiàng),總計(jì)投資金額約 1912 億元。從 2018 年統(tǒng)計(jì)的投資項(xiàng)目中看出,剛性多層板項(xiàng)目共計(jì) 47 項(xiàng);撓性 板、剛撓結(jié)合板、SMT 以及模組類的項(xiàng)目有 23 項(xiàng);HDI 項(xiàng)目有 4 項(xiàng),IC 項(xiàng)目有 3 項(xiàng)。其中,HDI 板和 IC 載板高技術(shù)領(lǐng)域企業(yè)開始增多。隨著產(chǎn)能 的不斷釋放和投資領(lǐng)域的不斷升級(jí),國(guó)內(nèi) PCB 企業(yè)有望加快發(fā)展壯大,不 斷推動(dòng) PCB 國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程。

3.4 國(guó)內(nèi) PCB 發(fā)展趨勢(shì)展望:行業(yè)集中度不斷提升

在產(chǎn)品類型上,由于 PCB 行業(yè)整體上向高密度、高精度、高性能方向發(fā)向 發(fā)展,產(chǎn)品不斷縮小體積,輕量輕薄,性能升級(jí),以適應(yīng)下游不同應(yīng)用領(lǐng)域 的需求,更精密的 HDI 板和 IC 封裝板的投入將不斷加大。當(dāng)前,國(guó)家對(duì)環(huán) 境保護(hù)越來越重視,2018 年 1 月 1 日起中央施行《中華人民共和國(guó)環(huán)境保 護(hù)稅法》,通過稅收機(jī)制倒逼高污染、高能耗企業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí),對(duì) 4 層以下的 低端 PCB 產(chǎn)品投資進(jìn)行了限制,使得單雙面板等成本低、投資少的低端 PCB 產(chǎn)品逐步退出市場(chǎng)。此外,隨著 5G、新能源汽車的推進(jìn),多層板在高速、 高頻和高熱領(lǐng)域的應(yīng)用也將繼續(xù)擴(kuò)大。PCB 產(chǎn)品在質(zhì)和量上,不斷往高技 術(shù)領(lǐng)域傾斜,企業(yè)在技術(shù)研發(fā)上的投入也將不斷加大。

在企業(yè)戰(zhàn)略策略上,PCB 上游企業(yè)對(duì)外界因素變化較為敏感,能夠?qū)r(jià)格 壓力幾乎全部轉(zhuǎn)移到中間 PCB 產(chǎn)商。當(dāng)上游原材料緊缺時(shí),PCB 產(chǎn)商將承 擔(dān)較大的價(jià)格壓力,經(jīng)營(yíng)風(fēng)險(xiǎn)加劇。由于上游企業(yè)集中度較高,行業(yè)有進(jìn)入 壁壘,一些 PCB 產(chǎn)商嘗試進(jìn)入下游電子聯(lián)裝行業(yè),以實(shí)現(xiàn)產(chǎn)銷一體化,降 低生產(chǎn)成本,緩解漲價(jià)壓力,分散經(jīng)營(yíng)風(fēng)險(xiǎn)。

在行業(yè)規(guī)模和集中度上,PCB 的行業(yè)規(guī)模將不斷擴(kuò)大,越來越多的企業(yè)試 圖通過市場(chǎng)手段,募集資金擴(kuò)大生產(chǎn),形成規(guī)模優(yōu)勢(shì)。部分落后的中小企業(yè) 將逐步退出市場(chǎng),產(chǎn)能優(yōu)勢(shì)將集中到龍頭企業(yè)。

在行業(yè)布局上,我國(guó)的 PCB 企業(yè)主要分布在珠三角、長(zhǎng)三角和環(huán)渤海區(qū)域。 早期 PCB 產(chǎn)能集中在渤海灣地區(qū),長(zhǎng)三角地區(qū)臺(tái)商企業(yè)集中,珠三角地區(qū) 集聚大批本土優(yōu)秀電子企業(yè),中高端 PCB 企業(yè)集中。長(zhǎng)三角和珠三角兩個(gè) 地區(qū)的 PCB 產(chǎn)值占中國(guó)大陸總產(chǎn)值的 90%左右。近年來,部分 PCB 企業(yè)由 于勞動(dòng)力成本提升,將產(chǎn)能從珠三角地區(qū)、長(zhǎng)三角地區(qū)遷移到基礎(chǔ)條件較好 的中西部城市。而珠三角地區(qū)、長(zhǎng)三角地區(qū)利用其人才、經(jīng)濟(jì)、產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢(shì), 不斷向高端產(chǎn)品和高附加值產(chǎn)品方向發(fā)展。

四、 PCB 產(chǎn)業(yè)鏈龍頭公司分析

4.1 滬電股份:外資 PCB 龍頭,業(yè)績(jī)持續(xù)高漲

4.2 生益科技:上游覆銅板龍頭

4.3 深南電路:內(nèi)資 PCB 龍頭,行業(yè)地位穩(wěn)固

4.4 東山精密:PCB 業(yè)務(wù)整合順利,5G 時(shí)代潛力逐步釋放

……

五、 投資建議

近年來,全球 PCB 行業(yè)東移趨勢(shì)顯著,中國(guó)大陸總產(chǎn)值占據(jù)了 PCB 行業(yè)的 半壁江山,僅 2017 年其產(chǎn)值占比已達(dá) 50.37%。行業(yè)大方向上,雖然外資企 業(yè)在高端產(chǎn)品上仍占據(jù)主導(dǎo),但隨著下游本土品牌如華為、中興、??档裙?司的崛起,內(nèi)資企業(yè)國(guó)產(chǎn)化替代成為本輪行業(yè)發(fā)展的主題。從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)上看, 隨著業(yè)內(nèi)對(duì)印制電路板的“輕、薄、短、小”要求不斷提高,下游需求逐步偏向高階產(chǎn)品,F(xiàn)PC 板、HDI 板、高階多層板技術(shù)成為未來的主要方向。 PCB 行業(yè)下游應(yīng)用領(lǐng)域廣泛,我們認(rèn)為,當(dāng)前行業(yè)增長(zhǎng)主要依賴由 5G 推動(dòng) 的通信基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè),帶動(dòng)高頻、高速板、多層板、HDI 板市場(chǎng)的大規(guī)模放 量,預(yù)計(jì)由通信基建帶來的拉動(dòng)效應(yīng)將持續(xù)到 2021 年。同時(shí),隨著 5G 通 信基建趨向完備,預(yù)計(jì)消費(fèi)電子領(lǐng)域在 2020 年啟動(dòng) 5G 換機(jī)潮,拉動(dòng) HDI、 撓性板和封裝基板加速放量,PCB 行業(yè)將迎來新一波高潮。

(報(bào)告來源:萬和證券)